 |
|
บทนำ
ด้านวิธีแผงวงจรดับเบิลมีสองด้านทองแดงและหลุม metallized ที่เป็นทองแดงสองด้านและทองแดงหลุมภายใน
ทั้งสองฝ่ายจะมีบอร์ดการเดินสายคู่ แต่จะใช้ลวดทั้งสองข้าง ทั้งสองฝ่ายจะต้องอยู่ในห้องที่มีการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่เหมาะสม "สะพาน" ระหว่างวงจรนี้เรียกว่า VIAS ให้คำแนะนำในหลุม PCB โลหะเต็มหรือเคลือบด้วยหลุมซึ่งสามารถเชื่อมต่อกับตัวนำทั้งสองด้าน เพราะพื้นที่แบบ dual-แผงละสองครั้งเป็นใหญ่กว่าแผงเดียวแผงคู่ที่จะแก้ปัญหาการเดินสายเดียวแผงถูกย้ายเพราะความยากลำบาก (สามารถหันไปอีกด้านหนึ่งของหลุม) มันจะเหมาะสำหรับการใช้งานในที่ซับซ้อนมากขึ้นกว่าเพียงครั้งเดียว วงจร -panel
ข้อดี
เมื่อเทียบกับซิงเกิ้ลบอร์ด: เดินสายสะดวกง่ายสายไฟที่ใช้แรงงานเข้มข้นขนาดเล็กความยาวสายสั้น
ขั้นตอนการออกแบบวงจรดับเบิล
1. เตรียมแผนงานวงจร
2. สร้างไฟล์ใหม่และเต็มไปห้องสมุดแพคเกจส่วนประกอบ PCB
3 การวางแผนคณะกรรมการ
4 ลงไปในตารางของเครือข่ายและส่วนประกอบ
5, ส่วนประกอบรูปแบบอัตโนมัติ
6 การปรับรูปแบบ
7 การวิเคราะห์ความหนาแน่นของเครือข่าย
8 กฎการเดินสายตั้ง
9 เส้นทางโดยอัตโนมัติ
10 ปรับสายไฟด้วยตนเอง
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
| แสงสูง: | แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น,แผงวงจรด้านเดียว |
||
|---|---|---|---|
Professional FPC 0.3MM Multilayer Circuit Board สำหรับหน้าจอคอมพิวเตอร์และจอภาพ LCD
รายละเอียดโดยย่อ:
ชื่อ | Multilayer CB | วัสดุ | Cu: 1 ออนซ์ PI: 1 ล้าน |
สี | ใส, สีแดง, สีเหลือง, สีเขียว blue.Pink., สีม่วง | การรักษาพื้นผิว | ชุบบริสุทธิ์ |
มิติรูต่ำสุด | 0.3mm | ทนต่อสารเคมี | มาตรฐาน IPC: |
ความกว้างเชิงเส้นขั้นต่ำ | 0.08mm | ระยะทางเชิงเส้นต่ำสุด | 0.08mm |
ความอดทนภายนอก | +/- 0.05mm | ความต้านทานการเชื่อม | 280 มากกว่า 10 วินาที |
ความแข็งแรงการลอก | 1.2 กก. / เซนติเมตร 2 | ความต้านทานความร้อน | -200 ถึง +300 องศาเซลเซียส |
ความต้านทานต่อผิว | 1.0 * 1011 | Bandability: | ตอบสนองมาตรฐาน IPC |
รายละเอียด:
ตัวชี้วัดทางเทคนิคที่สำคัญ
1. ขนาดสูงสุด: ด้านเดียวสองด้าน: 600 มม. * 500 มม. หลายชั้น: 400 มม. * 600 มม
2. ความหนา: 0.2mm -4.0mm
3 ความหนาของฟอยล์ทองแดง: 18μ (1 / 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
4 วัสดุทั่วไป: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1 (94V0,94HB)
5. ทองแดงอ่อนชุบนิกเกิล Gilded, HAL Immersion Gold, Antioxidant, HASL, Immersion Tin ฯลฯ
ความสามารถของกระบวนการ
1. การเจาะ: เส้นผ่าศูนย์กลางต่ำสุด 0.1 มม
2. รูโลหะ: รูรับแสงขั้นต่ำ 0.2 มิลลิเมตรอัตราส่วนความหนา / รูรับแสง 4: 1
3. ความกว้างของลวด: ต่ำสุด: แผ่นทองคำ 0.10 มม., แผ่นดีบุก 0.1mm
4. ระยะห่างของลวด: ต่ำสุด: แผ่นทองคำ 0.10 มม., แผ่นดีบุก 0.1mm
5. แผ่นทอง: ความหนาของชั้นนิกเกิล: ≧2.5μ, ความหนาของชั้นทอง: 0.05-0.1μmหรือตามความต้องการของลูกค้า
6. HASL: ความหนาของชั้นดีบุก: ≧2.5-5μ
7. ระยะห่าง: ต่ำสุดถึง 0.15 มม. ระยะห่างต่ำสุด 0.15 มิลลิเมตรระยะห่างต่ำสุด 0.15 มิลลิเมตรความคลาดเคลื่อนรูปแบบที่เล็กที่สุด± 0.1 มิลลิเมตร
8. ซอกเกต: มุม: 30 องศา, 45 องศา, 60 องศาความลึก: 1-3 มม
9. V ตัด: มุม: 30 องศา, 35 องศา, 45 องศาความลึก: ความหนา 2/3 ขนาดต่ำสุด: 80 มม. * 80 มม
การใช้งาน :
1. โทรศัพท์มือถือ
มุ่งเน้นไปที่แผงวงจรมีน้ำหนักเบาน้ำหนักเบาและความหนาบาง มีประสิทธิภาพสามารถลดปริมาณผลิตภัณฑ์เชื่อมต่อแบตเตอรี่ไมโครโฟนและปุ่มต่างๆเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
2. หน้าจอคอมพิวเตอร์และ LCD
ใช้การกำหนดค่าหนึ่งบรรทัดของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นและความหนาบาง สัญญาณดิจิตอลเข้าสู่ภาพผ่านหน้าจอ LCD
3. เครื่องเล่นซีดี
เน้นลักษณะการประกอบสามมิติของแผ่นวงจรไฟฟ้าแบบยืดหยุ่นและความหนาบาง ซีดีขนาดใหญ่ที่จะพกพา
4. ไดรฟ์ดิสก์
ไม่ว่าฮาร์ดดิสก์หรือดิสเก็ตต์จะขึ้นอยู่กับความนุ่มนวลสูงของ FPC และความหนาของแผ่นบาง 0.1 มิลลิเมตรอ่านได้อย่างรวดเร็ว ทั้งพีซีหรือโน้ตบุ๊ค
5. แอพพลิเคชันล่าสุด
ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDDS, ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์) ของวงจรลอย (Su ensi. N cireuit) และส่วนประกอบของ xe packaging board ฯลฯ
ข้อมูลจำเพาะ
ชนิด | Multilayer CB | ใบสมัคร | เครื่องอิเล็กทรอนิกส์ |
สี | สีน้ำเงิน | ลักษณะ |
|
ความแข็งของเครื่อง | เข้มงวด | วาง | ที่กำหนดเอง |
วัสดุ | PET / PC | I nsulation Material | เรซินอินทรีย์ |
ฉัน nsulation ชั้น thichness | ทั่วไป | Antiflaming Specialty | VO |
เทคนิคการผลิต | กระดาษฟอยล์รีด | วัสดุเสริมแรง | ไฟเบอร์กลาส |
ฉนวนเรซิน | เรซิน Polyimide | ตลาดส่งออก | ทั่วโลก |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345
