ตลาดบอร์ด PCB ออนไลน์

ที่มีคุณภาพสูงและบริการที่ดีที่สุดในราคาที่เหมาะสม

บ้าน
เกี่ยวกับเรา
บริการ PCB
อุปกรณ์
ความสามารถของ PCB
การประกันคุณภาพ
ติดต่อเรา
ขออ้าง
บ้าน ตัวอย่างMultilayer PCB บอร์ด

PCB หลักหลายที่มี 8 ชั้น

รับรอง PCB
อย่างดี มีความยืดหยุ่นบอร์ด PCB
อย่างดี มีความยืดหยุ่นบอร์ด PCB
ความคิดเห็นของลูกค้า
The board quality is very good! We have been WonDa’s customer for more than 4 years. Your good service and quality is too good.

—— Jay

Cooperation is very satisfactory and the Company of the past few years, we are very willing to continue long-term cooperation.

—— Rob

The board quality is very good! I’m surprised with the low cost and quick delivery. It is totally out of my expectation. I will definitely come back.

—— Victoria, Australia

สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน

Multilayer PCB บอร์ด

  • ความแม่นยำสูง Multilayer PCB บอร์ด ซัพพลายเออร์
  • ความแม่นยำสูง Multilayer PCB บอร์ด ซัพพลายเออร์
  • ความแม่นยำสูง Multilayer PCB บอร์ด ซัพพลายเออร์
  • ความแม่นยำสูง Multilayer PCB บอร์ด ซัพพลายเออร์
  • ความแม่นยำสูง Multilayer PCB บอร์ด ซัพพลายเออร์
  • ความแม่นยำสูง Multilayer PCB บอร์ด ซัพพลายเออร์

บทนำ

หลายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นตัวแทนของวิวัฒนาการที่สำคัญต่อไปในด้านเทคโนโลยีการผลิต จากแพลตฟอร์มฐานของสองด้านชุบผ่านมาวิธีการที่มีความซับซ้อนมากและซับซ้อนที่อีกครั้งจะช่วยให้นักออกแบบแผงวงจรช่วงแบบไดนามิกของการเชื่อมต่อและการใช้งาน

หลายแผงวงจรไฟฟ้าเป็นสิ่งจำเป็นในการก้าวหน้าของคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัย การก่อสร้างพื้นฐานหรือ PCB และการผลิตมีความคล้ายคลึงกับการผลิตชิปไมโครกับขนาดแมโคร ช่วงของการผสมวัสดุที่เป็นที่กว้างขวางจากแก้วอีพ็อกซี่พื้นฐานในการเติมเซรามิกที่แปลกใหม่ Multilayer สามารถสร้างขึ้นบนเซรามิก, ทองแดงและอลูมิเนียม VIAS คนตาบอดและฝังที่มีการผลิตโดยทั่วไปพร้อมกับแผ่นผ่านทางเทคโนโลยี

ขั้นตอนการผลิต

1. สารเคมีทำความสะอาด

เพื่อให้ได้รูปแบบการแกะสลักที่มีคุณภาพดีก็เป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้แน่ใจว่าพันธบัตรที่แข็งแกร่งของการต่อต้านและชั้นพื้นผิวพื้นผิวหรือผิวชั้นออกไซด์น้ำมันฝุ่นลายนิ้วมือและสิ่งสกปรกอื่น ๆ ดังนั้นก่อนที่จะต่อต้านชั้นถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับพื้นผิวของคณะกรรมการและพื้นผิวทองแดงฟอยล์ทำความสะอาดชั้นหยาบถึงระดับหนึ่ง
แผ่นภายใน: เริ่มสี่แผงภายใน (ที่สองและสามชั้น) เป็นครั้งแรกที่ต้องทำ แผ่นด้านในทำจากไฟเบอร์กลาสและอีพ็อกซี่เรซินที่ใช้คอมโพสิตพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของแผ่นทองแดง

2. ตัดแผ่นฟิล์มสีแห้งตกสะเก็ด

เคลือบสารไวแสง A: เราต้องทำให้รูปร่างของแผ่นชั้นในครั้งแรกที่เราติดฟิล์มแห้ง (ต้านทานไวแสง) กว่าแผ่นชั้นใน ฟิล์มแห้งเป็นโพลีเอสเตอร์ฟิล์มบางฟิล์มไวแสงและเอทิลีนฟิล์มป้องกันประกอบด้วยสามส่วน เมื่อฟอยล์ฟิล์มแห้งเริ่มต้นด้วยฟิล์มป้องกันเอทิลีนจะปอกเปลือกออกแล้วภายใต้เงื่อนไขของความร้อนและความดันในหนังแห้งจะถูกวางบนทองแดง


3. ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนา

ที่ได้รับสาร: ในการฉายรังสียูวี, photoinitiators ดูดซับแสงสลายลงในอนุมูลริเริ่ม photopolymerization รุนแรงแล้ว polymerizing โมโนเมอร์ในการสร้างปฏิกิริยาเชื่อมขวางเป็นรูปที่ไม่ละลายน้ำเจือจางในการแก้ปัญหาด่างหลังจากปฏิกิริยาของโครงสร้างโพลิเมอร์ พอลิเมอที่จะดำเนินต่อไปเวลาในการสั่งซื้อเพื่อให้มั่นใจเสถียรภาพของกระบวนการที่ไม่ฉีกขาดทันทีหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องนี้ได้รับสารโพลีเอสเตอร์ควรจะอยู่นานกว่า 15 นาทีในการเกิดปฏิกิริยาพอลิเมอที่จะดำเนินการก่อนที่จะพัฒนาฟิล์มโพลีเอสเตอร์ฉีกขาด
ผู้พัฒนา: ปฏิกิริยาการแก้ปัญหากลุ่มที่ใช้งานบางส่วนยังไม่ได้ถ่ายของภาพยนตร์แสงที่มีความเจือจางด่างละลายในเรื่องการผลิตที่ละลายลงทิ้งแข็งแล้วโดยเชื่อมขวางส่วนรูปแบบแสง

4. ทองแดงกัด

ในกระดานพิมพ์ยืดหยุ่นหรือกระบวนการผลิตที่คณะกรรมการพิมพ์ปฏิกิริยาเคมีส่วนฟอยล์ทองแดงจะไม่ถูกลบออกเพื่อให้เป็นไปในรูปแบบรูปแบบวงจรที่ต้องการของทองแดงใต้ไวแสงที่ไม่ได้แกะสลักผลกระทบสะสม

5. Strip ต่อต้านและโพสต์กัด Punch & AOI การตรวจสอบและออกไซด์

วัตถุประสงค์ของหนังเรื่องนี้คือการกัดคณะกรรมการเก็บไว้หลังจากล้างต่อต้านชั้นเพื่อให้สัมผัสทองแดงต่อไปนี้ "ตะกรันภาพยนตร์เรื่อง" การกรองและการรีไซเคิลของเสียจะถูกกำจัดอย่างถูกต้อง ถ้าคุณไปหลังจากที่ภาพยนตร์เรื่องสามารถล้างทำความสะอาดอย่างสมบูรณ์คุณอาจพิจารณาไม่ดอง ในที่สุดคณะกรรมการจะแห้งสนิทหลังจากล้างหลีกเลี่ยงความชื้นที่เหลือ

6. layup กับ prepreg

ก่อนที่จะเข้าเครื่องดันจำเป็นที่จะต้องใช้ทั้งหมดของวัสดุหลายพร้อมที่จะแพ็ค (Lay-ขึ้นไป) นอกจากนี้ในการจับภายในงานได้รับการออกซิไดซ์ แต่ยังคงต้องมีฟิล์มป้องกัน (Prepreg) - อีพ็อกซี่เรซินใยแก้ว บทบาทของ laminations เป็นคำสั่งบางอย่างไปยังคณะกรรมการปกคลุมด้วยฟิล์มป้องกันตั้งแต่ซ้อนกันและอยู่ระหว่างแผ่นพื้น

7. layup ด้วยกระดาษฟอยล์ทองแดงและเครื่องดูดฝุ่นเคลือบกด

ฟอยล์ - ที่จะนำเสนอแผ่นภายในและจากนั้นปกคลุมด้วยชั้นของฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้านแล้วดันหลาย (ภายในระยะเวลาคงที่ของเวลาที่จำเป็นในการวัดอุณหภูมิและการอัดขึ้นรูปความดัน) ถูกระบายความร้อนที่อุณหภูมิห้องหลังจากเสร็จสิ้นการ ที่เหลือเป็นแผ่นหลายชั้นด้วยกัน

8. เจาะ CNC

ภายใต้เงื่อนไขของความแม่นยำด้านในเจาะขุดเจาะ CNC ขึ้นอยู่กับโหมด เจาะความแม่นยำสูงเพื่อให้มั่นใจว่าหลุมอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง

9. ไฟฟ้าทองแดง

เพื่อที่จะทำให้ผ่านหลุมระหว่างชั้นสามารถเปิด (มัดเรซินและไฟเบอร์กลาสของส่วนที่ไม่นำไฟฟ้าของผนังของ metallization หลุม) หลุมต้องกรอกทองแดง ขั้นตอนแรกคือชั้นบาง ๆ ของชุบทองแดงในหลุมขั้นตอนนี้จะเกิดปฏิกิริยาทางเคมีอย่างสมบูรณ์ สุดท้ายความหนาทองแดงชุบ 50 นิ้วล้าน

10. แผ่น Cut & Dry ฟิล์มเคลือบ

เคลือบสารไวแสง: เรามีหนึ่งในการเคลือบผิวด้านนอกของน้ํายาไวแสง

11. Mage เปิดเผยและภาพพัฒนา

การสัมผัสและการพัฒนาด้านนอก

12. แบบ Electro เทคนิคการชุบทองแดง

นี้ได้กลายเป็นทองแดงรองวัตถุประสงค์หลักคือให้ข้นสายทองแดงและทองแดง VIAS หนา

13. แบบ Electro ดีบุกชุบจุดเชื่อม

วัตถุประสงค์หลักคือการแกะสลักต่อต้านปกป้องมันครอบคลุมตัวนำทองแดงจะไม่ถูกโจมตี (การป้องกันภายในของสายทองแดงและ VIAS) ในการกัดกร่อนด่างทองแดง

14. Strip ต่อต้าน

เรารู้อยู่แล้วว่าจุดประสงค์เพียงแค่ใช้วิธีการทางเคมี, พื้นผิวของทองแดงเป็นที่เปิดเผย

15. ทองแดงกัด

เรารู้ว่าจุดประสงค์ของการปกป้องดีบุกฟอยล์สลักบางส่วนดังต่อไปนี้

16. LPI เคลือบด้านที่ 1 และแทคแห้ง & LPI เคลือบด้าน 2 & Tack แห้ง & ภาพที่เปิดเผยและภาพพัฒนาและหน้ากากประสานการรักษาความร้อน

หน้ากากประสานสัมผัสกับแผ่นที่ใช้ก็มักจะบอกว่าน้ำมันสีเขียว, สีน้ำมันเป็นจริงขุดหลุมในสีเขียว, น้ำมันสีเขียวไม่จำเป็นต้องครอบคลุมแผ่นและพื้นที่สัมผัสอื่น ๆ ทำความสะอาดที่เหมาะสมจะได้รับลักษณะพื้นผิวที่เหมาะสม

17. เสร็จสิ้นพื้นผิว

HASL ประสานเคลือบ HAL (ที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็น HAL) กระบวนการจุ่มลงเป็นครั้งแรกในฟลักซ์ PCB แล้วจุ่มในประสานหลอมเหลวและจากระหว่างสองมีดอากาศอัดอากาศด้วยมีดในอากาศร้อนที่จะระเบิดออกประสานส่วนเกินบนวงจรพิมพ์ รีด, ในเวลาเดียวกันกำจัดหลุมบัดกรีโลหะส่วนเกินส่งผลให้สดใสเรียบเคลือบโลหะบัดกรีเครื่องแบบ
ลายนิ้วมือทองวัตถุประสงค์การออกแบบการเชื่อมต่อขอบเสียบเชื่อมต่อการส่งออกต่างประเทศคณะกรรมการประสานงานและดังนั้นจึงจำเป็นที่จะโกงกระบวนการ เลือกทองเพราะที่เหนือกว่าการนำและการเกิดออกซิเดชันต้านทาน แต่เนื่องจากค่าใช้จ่ายของทองใช้เฉพาะกับการโกงสูงดังนั้นทองท้องถิ่นหรือชุบสารเคมี

PCB หลักหลายที่มี 8 ชั้น

multilayer core pcb with 8 layer
multilayer core pcb with 8 layer multilayer core pcb with 8 layer multilayer core pcb with 8 layer multilayer core pcb with 8 layer multilayer core pcb with 8 layer

ภาพใหญ่ :  PCB หลักหลายที่มี 8 ชั้น

รายละเอียดสินค้า:

สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: FL
ได้รับการรับรอง: ISO9001 , UL, ROHS
หมายเลขรุ่น: FL157

การชำระเงิน:

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 ชิ้น
ราคา: 1.56/piece
รายละเอียดการบรรจุ: สูญญากาศ + กล่อง
เวลาการส่งมอบ: 3-5 วันสำหรับตัวอย่าง 12-15 วันสำหรับการผลิตมวล
เงื่อนไขการชำระเงิน: L/C, T/T, Paypal
สามารถในการผลิต: 200000 ตารางเมตร/เดือน
รายละเอียดสินค้า
แสงสูง:

PCB หลายชั้นหลายแผงวงจรพิมพ์

,

multilayer printed circuit board

วัสดุฐาน FR4
ความหนาทองแดง 1oz
คณะกรรมการความหนา 1.6mm
นาที. หลุมขนาด 0.2mm
นาที. ความกว้างของเส้น 0.15mm
นาที. ระยะห่างระหว่างบรรทัด 0.15mm
พื้นผิวการตกแต่ง HASL
is_customized ใช่

1-26 ชั้นบอร์ด PCB: FR4 PCB, PCB พ์ขนาดใหญ่, อลูมิเนียม PCB ตาม HDI PCB แข็ง-Flex PCB, PCB หลายสูง, PCB ทองแดงหนักและการประกอบวงจรเช่นกัน ผลิตภัณฑ์ของเราถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการสื่อสารโทรคมนาคม, การควบคุมอุตสาหกรรม, พลังงานไฟฟ้า, เครื่องมือทางการแพทย์, เครื่องใช้ไฟฟ้าการรักษาความปลอดภัยการบินและอวกาศและอื่น ๆ และให้ "PCB One-Stop Solution PCB" เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้า

โปรดส่งอีเมลไป

sales01 (ที่) fastlinepcb.com

โรงงาน

ซีบีเอสทั้งหมดที่มีการออกแบบที่กำหนดเองของผลิตภัณฑ์หลักของเรา เหล่านี้เป็นเพียงการอ้างอิงข้อมูลไม่ได้ราคาขั้นสุดท้ายและ PCB images.The ภาพ PCB และราคาเป็นเพียงหนึ่งในการจัดนิทรรศการและการแสดงผล

หากคุณสนใจโปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเรา

skype: fastlinepcb001

รายละเอียดการติดต่อ
PCB Board Online Marketplace

ผู้ติดต่อ: Miss. aaa

โทร: 86 755 8546321

แฟกซ์: 86-10-66557788-2345

ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง (0 / 3000)