บทนำ:
มุ่งเน้นไปที่พื้นฐานที่สุดของ PCB, ส่วนประกอบที่มุ่งเน้นในด้านหนึ่งด้านอื่น ๆ ของสายคือสาย concentrated.Because ปรากฏเฉพาะในด้านหนึ่งเพื่อให้ชนิดของ PCB นี้เรียกว่า PCB ด้านเดียว
โสดแผนภาพการเดินสายไฟแบนให้ความสำคัญกับเครือข่ายการพิมพ์, ที่อยู่ในพื้นผิวทองแดงพิมพ์บนตัวแทนต้านทานเพื่อป้องกันการเชื่อมต้านทานหลังจากแกะสลักพิมพ์บนเครื่องหมายและจากนั้นไล่วิธีการประมวลผลเสร็จสมบูรณ์หลุมคู่มือชิ้นส่วนและลักษณะที่ปรากฏ นอกจากนี้ยังเป็นส่วนหนึ่งของจำนวนเล็ก ๆ ของผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายมีการใช้ตัวแทนต้านทานแสงการสร้างรูปแบบของวิธีการถ่ายภาพ
อุณหภูมิขณะใช้งานในช่วงตั้งแต่ 130 ถึง 230 ซีซีบอร์ดด้านเดียวที่สามารถใช้ได้กับพื้นผิวเสร็จสิ้นรวมทั้ง protectant ผิวอินทรีย์ (OSP) Immersion เงิน, ดีบุกชุบทองพร้อมกับทั้งสารตะกั่วหรือตะกั่วอากาศร้อนระดับบัดกรี (HASL)
วัสดุ:
วัสดุฐาน PCB ด้านเดียวในฟีนอลกระดาษทองแดงบอร์ดลามิเนต, อีพ็อกซี่เรซิ่นทองแดงแผ่นลามิเนตจะได้รับความสำคัญกับ
โครงสร้าง:
ครั้งแรก, ฟอยล์ทองแดงที่จะแกะสลักกระบวนการอื่น ๆ ที่จะได้รับวงจรจำเป็นฟิล์มป้องกันที่จะเจาะเพื่อแสดงแผ่นที่สอดคล้องกัน หลังจากทำความสะอาดแล้ววิธีการกลิ้งไปรวมทั้งสอง แล้วส่วนแผ่นสัมผัสชุบทองหรือการคุ้มครองดีบุก
กระบวนการผลิต:
โสดทองแดงหุ้มแผ่น - blanking - วิธีการ / จอการถ่ายโอนภาพพิมพ์แสง - ลบกัดกร่อนพิมพ์ - ทำความสะอาดแห้ง - เครื่องเจาะรู - รูปร่าง - ซักแห้ง - พิมพ์เชื่อมความต้านทานเคลือบ - การรักษา - พิมพ์สัญลักษณ์เครื่องหมาย - การรักษา - ทำความสะอาดอบแห้งแห้ง - ฟลักซ์เคลือบก่อน - ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
ใบสมัคร
ด้านเดียว PCB การใช้งานมากที่สุดในวิทยุเครื่องทำความร้อน, เย็น, เครื่องซักผ้าและอื่น ๆ สินค้าเครื่องใช้ไฟฟ้าเช่นเดียวกับเครื่องพิมพ์, ตู้หยอดเหรียญ, ไฟ LED, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เช่นวงจรเครื่องเชิงพาณิชย์
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
แสงสูง: | บอร์ด บอร์ดวงจรเปล่าด้านเดียว,blank circuit board |
---|
1.6mm 2oz ทองแดง FR4 เดี่ยว PCB เข้าข้างฟรี HASL ตะกั่วเคลือบผิว
รายละเอียด:
1. หนึ่งที่ใหญ่ที่สุดและเป็นมืออาชีพ PCB (Printed Circuit Board) ผู้ผลิตในประเทศจีนที่มีมากกว่า 500 พนักงานและ 20 years'experience
2. ทุกชนิดของพื้นผิวที่ได้รับการยอมรับเช่น ENIG, OSP.Immersion ซิลเวอร์ Immersion กระป๋องแช่ทอง, HASL ตะกั่วฮาล
3. BGA ตาบอดและฝัง Via และการควบคุมความต้านทานเป็นที่ยอมรับ
4. อุปกรณ์การผลิตขั้นสูงนำเข้าจากญี่ปุ่นและเยอรมนีเช่นเครื่องเคลือบ PCB เครื่องเจาะ CNC สายอัตโนมัติ PTH อาโออิ (ตรวจสอบอัตโนมัติ Optic) Probe บินเครื่องและอื่น ๆ
5. การรับรองมาตรฐาน ISO9001: 2008, UL, CE, RoHS, ไฟฟ้า, ปราศจากฮาโลเจนคือตอบสนอง
6. หนึ่งของ SMT มืออาชีพ / ผู้ผลิตในประเทศจีน BGA / DIP / PCB Assembly 20 years'experience
7. ความเร็วสูงสาย SMT ขั้นสูงไปถึงชิป + 0.1mm ในส่วนวงจรรวม
8. ทุกชนิดของแผงวงจรไฟฟ้าสามารถใช้ได้เช่น SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA U-BGA
9. นอกจากนี้ยังมีส่วนประกอบสำหรับ 0201 ตำแหน่งชิปผ่านหลุมแทรกและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปผลิต, การทดสอบและการแพคเกจ
10. SMD ประกอบและผ่านหลุมส่วนประกอบแทรกเป็นที่ยอมรับ
11. IC ตั้งโปรแกรมยังเป็นที่ยอมรับ
12. สามารถใช้งานฟังก์ชั่นสำหรับการตรวจสอบและการเผาไหม้ในการทดสอบ
13. บริการสำหรับการประกอบหน่วยสมบูรณ์เช่น, พลาสติก, กล่องโลหะ, ขดลวด, สายภายใน
14. เคลือบมาตราส่วนสิ่งแวดล้อมเพื่อปกป้องผลิตภัณฑ์ PCBA สำเร็จรูป
15. การให้บริการวิศวกรรมเป็นจุดสิ้นสุดของชีวิตส่วนประกอบส่วนประกอบล้าสมัยแทนที่และการสนับสนุนการออกแบบวงจร, โลหะและตู้พลาสติก
16. การทดสอบการทำงาน, การซ่อมแซมและการตรวจสอบของสินค้าย่อยสำเร็จรูปและผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
17. สูงผสมกับการสั่งซื้อปริมาณน้อยยินดี
18. ผลิตภัณฑ์ก่อนส่งมอบควรได้รับการตรวจสอบคุณภาพเต็มรูปแบบมุ่งมั่นที่จะสมบูรณ์แบบ 100%
19. บริการแบบครบวงจรของ PCB และ SMT (ประกอบ PCB) จะถูกส่งให้กับลูกค้าของเรา
20. บริการที่ดีที่สุดด้วยการส่งมอบตรงเวลามีให้เสมอสำหรับลูกค้าของเรา
รายละเอียดของผลิตภัณฑ์ | |
วัตถุดิบ | FR-4 (Tg 180) |
จำนวนชั้น | 1 ชั้น |
คณะกรรมการความหนา | 2.0mm |
ความหนาทองแดง | 2.0oz |
พื้นผิว | ENIG |
หน้ากากประสาน | สีเขียว |
หมึกผ่านผ้าไหม | ขาว |
นาที. ติดตามความกว้าง / การเว้นวรรค | 0.075 / 0.075mm |
นาที. หลุมขนาด | 0.25mm |
หลุมผนังทองแดงหนา | ≥20μm |
การวัด | 300 × 400mm |
บรรจุภัณฑ์ | ภายใน: สูญญากาศบรรจุในก้อนพลาสติกอ่อน |
ใบสมัคร | การสื่อสารรถยนต์มือถือ, คอมพิวเตอร์, การแพทย์ |
ความได้เปรียบ | ราคาที่แข่งขันจัดส่งที่รวดเร็ว OEM และ ODM, ตัวอย่างฟรี |
ความต้องการพิเศษ | ฝังคนตาบอด Via, การควบคุมความต้านทาน Via ปลั๊ก |
ได้รับการรับรอง | UL, ISO9001: 2008, RoHS, ไฟฟ้า, SGS, ปราศจากฮาโลเจน |
ความสามารถในการผลิต PCB | ||
| ตัวเล่มรายการ | |
ตกสะเก็ด | ชนิด | FR-1, FR-5, FR-4 สูง Tg โรเจอร์ส, อีโซลา ITEQ, |
ความหนา | 0.2 ~ 3.2mm | |
ชนิดการผลิต | จำนวนชั้น | 2L-16L |
การรักษาพื้นผิว | HAL, ชุบทอง, Immersion ทอง, OSP, | |
เคลือบตัด | แม็กซ์ ขนาดทำงานแผง | 1000 × 1200 |
ชั้นใน | ความหนาหลักภายใน | 0.1 ~ 2.0mm |
ความกว้างภายใน / ระยะห่าง | นาที: 4 / 4mil | |
ความหนาทองแดงภายใน | 1.0 ~ 3.0oz | |
มิติ | คณะกรรมการความอดทนความหนา | ± 10% |
การจัด interlayer | ± 3mil | |
ขุดเจาะ | ผลิตแผงขนาด | แม็กซ์: 650 × 560mm |
เส้นผ่าศูนย์กลางเจาะ | ≧ 0.25mm | |
หลุมขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางความอดทน | ± 0.05mm | |
หลุมความคลาดเคลื่อนตำแหน่ง | 0.076mm ± | |
Min.Annular แหวน | 0.05mm | |
PTH + แผงเทคนิคการชุบ | หลุมความหนาของผนังทองแดง | ≧ 20um |
เอกรูป | ≧ 90% | |
ชั้นนอก | ความกว้างของแทร็ค | นาที: 0.08mm |
ติดตามการเว้นวรรค | นาที: 0.08mm | |
รูปแบบเทคนิคการชุบ | เสร็จสิ้นทองแดงหนา | 1oz ~ 3oz |
Eing / Flash ทอง | นิกเกิลหนา | 2.5um ~ 5.0um |
ทองหนา | 0.03 ~ 0.05um | |
หน้ากากประสาน | ความหนา | 15 ~ 35um |
สะพานหน้ากากประสาน | 3mil | |
ตำนาน | ความกว้างของเส้น / ช่องว่างระหว่างบรรทัด | 6 / 6mil |
นิ้วทอง | นิกเกิลหนา | ≧ 120u " |
ทองหนา | 1 ~ 50U " | |
ร้อนระดับแอร์ | ดีบุกความหนา | 100 ~ 300U " |
สายงานการผลิต | ความอดทนของมิติ | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.4mm | |
เส้นผ่าศูนย์กลางตัด | 0.8 ~ 2.4mm | |
การไล่ | ความอดทนเป็น Outline | ± 0.1mm |
ขนาดของช่อง | นาที: 0.5mm | |
V-Cut | V-CUT ขนาด | นาที: 60mm |
มุม | 15 ° 30 ° 45 ° | |
ยังคงมีความอดทนความหนา | ± 0.1mm | |
beveling | beveling มิติ | 30 ~ 300mm |
ทดสอบ | การทดสอบแรงดัน | 250V |
Max.Dimension | 540 × 400mm | |
ควบคุมความต้านทาน | | ± 10% |
อัตราส่วนภาพที่ | 12: 1 | |
เลเซอร์เจาะขนาด | 4mil (0.1mm) | |
ความต้องการพิเศษ | ฝังคนตาบอด Via, การควบคุมความต้านทาน Via ปลั๊ก | |
บริการ OEM และ ODM | ใช่ |
ผู้ติดต่อ: Miss. aaa
โทร: 86 755 8546321
แฟกซ์: 86-10-66557788-2345